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覆铜板制造商Panasonic谈CCL供应链的稳定性
Nolan Johnson采访了松下EMBD业务开发经理Tony Senese。他们探讨了多年来材料市场的发展,涉及松下公司MEGTRON 6的出现乃至目前不断变化的材料行业。随着5 ...查看更多
正业科技与深南电路达成战略合作
2019年6月19日,正业科技(300410.SZ)公告讯:为了构建长期、稳定、良好的合作关系,实现相互支持、共同成长、合作共赢的发展理念,正业科技与深南电路股份有限公司(股票代码 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder,我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素,以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
电路技术学会在Harrogate召开研讨会
电路技术学会又回到了北约克郡Harrogate市富丽堂皇、宏伟壮丽的维多利亚时代宫廷酒店Majestic Hotel举办了研讨会,研讨会内容丰富充实,包含了5个精彩的技术演讲。这次研讨会由技术总监Bi ...查看更多
博敏电子推动强弱电一体化PCB 提升新能源车安全性能
强弱电一体化、模块化、集成化是当前新能源汽车电子领域发展的趋势;印制电路板(PCB)是电子器件之母,是承载汽车电子功能实现的基础部件;博敏电子强弱电一体化PCB,在新能 ...查看更多